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人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能，為因應可攜式與穿戴式微電子產業的發展，落實微型化與多樣化的智慧型封裝技術，搭配高度自動化製造設備，並結合電信通訊、資訊科技與智慧型機器，已成為許多國家追求的產業目標，本系列講座將帶領本校師生瞭解台灣AI應用於半導體封裝產業的發展現況與未來趨勢!
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日期 |
演講時間 |
主講人 |
講題 |
地點 |
報名截止日期 |
報名網址 |
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10月14日
(星期三) |
13:30-15:00 |
研發中心
鄭子企
資深處長 |
Advanced Packaging Solutions for High Performance Computing and AI |
化材館地下一樓國際會議廳 |
10月08日
(星期四) |
已結束報名 |
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10月30日
(星期五) |
10:10-11:40 |
技術開發處萬國輝處長 |
封測廠導入AI實務分享 |
應科大樓地下一樓階梯教室(二) |
10月28日
(星期三) |
已結束報名 |
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12月11日
(星期五) |
10:10-11:40 |
智慧製造處徐 翊處長 |
工業4.0與智慧製造轉型 |
應科大樓地下一樓階梯教室(二) |
12月04日
(星期五) |
已結束報名 |
邀請對象：中興大學教師及學生
主辦單位：矽品精密工業股份有限公司、中興大學工學院工程科技研發中心、中興大學工學院智慧封裝研究中心
協辦單位：中興大學材料科學與工程學系、中興大學精密工程研究所 |