活動時間：109年03月24日 12:00~13:30

活動地點：中興大學應用科大七樓學術交誼廳(R701)

主    講：欣興電子股份有限公司許家福高級工程師                      

講     題：Advanced Substrate and Packaging Technology

歡迎有興趣的師生踴躍參加

※請欲參加者於109年03月20日(五)下班前至工學院工程科技研發中心最新消息進行線上報名。
※當天備有餐盒，為因應嚴重特殊傳染性肺炎(武漢肺炎)疫情，餐盒於論壇結束後發放，造成不便，尚祈見諒。